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DCW 2026: LG Electronics busca maximizar el rendimiento de los centros de datos con enfriamiento inteligente

Posted By: T3 Latam at 21 abril, 2026
Data Center World 2026 | LG soluciones de enfriamiento

LG Electronics quiere ganar espacio en un mercado que se está volviendo clave para el avance de la inteligencia artificial: el de los data centers. En Data Center World 2026, celebrado en Washington del 20 al 23 de abril, la compañía presentó un portafolio de soluciones de enfriamiento para centros de datos de IA con el que busca responder a un problema que crece al mismo ritmo que las cargas de trabajo: mantener el rendimiento sin que el calor y el gasto energético se conviertan en un obstáculo.

Parte importante de esa propuesta está en su línea Direct-to-Chip, un sistema de enfriamiento líquido pensado para actuar directamente sobre chips de alto rendimiento. LG detalló que su placa fría incorpora una estructura de aletas mecanizadas para mejorar el flujo del refrigerante y controlar mejor la temperatura en componentes sometidos a cargas térmicas más altas. A eso suma una unidad de distribución de refrigerante de 1.4 MW, con diseño compacto, tecnologías de control y sensado, y bombas con tecnología inverter para mejorar la estabilidad operativa y la eficiencia energética.



La compañía también mostró soluciones que van más allá del servidor. En su exhibición aparecen su sistema Computer Room Air Handler, con ventiladores y motores EC de alta eficiencia, así como un chiller centrífugo enfriado por aire. Con eso, LG busca cubrir desde el enfriamiento puntual de los equipos hasta la operación térmica de toda la instalación, algo cada vez más importante en centros de datos dedicados a cargas de IA.

Otro de los frentes que LG está impulsando es el enfriamiento por inmersión. Para ello, trabaja con Green Revolution Cooling en sistemas de tanques de inmersión y con SK Enmove en fluidos especializados. La lógica de esta tecnología es sumergir directamente el equipo de TI en líquido dieléctrico para lograr un enfriamiento más uniforme y estable, incluso en entornos de alta temperatura y alta densidad de procesamiento.

En la parte de operación, LG presentó su plataforma Data Center Cooling Management, que centraliza el monitoreo y control de equipos como CDU, CRAH y ACC. Según la compañía, este sistema permite detectar anomalías de forma temprana, apoyarse en mantenimiento predictivo y realizar ajustes en tiempo real según la carga de trabajo. También incorpora visualización en 3D para facilitar la supervisión del estado general del centro de datos.

La apuesta no termina ahí. LG también llevó una plataforma de orquestación de cargas de trabajo basada en IA desarrollada por PADO, empresa surgida de LG NOVA. Esta herramienta analiza sistemas de TI, enfriamiento y energía mediante un gemelo digital multifísico y aprendizaje por refuerzo para proponer cambios operativos en tiempo real. Entre sus promesas está la posibilidad de redirigir energía de servidores inactivos a sistemas con cargas más exigentes, lo que podría elevar la utilización hasta en 25 por ciento.



Junto con eso, la compañía presentó una solución DC Grid desarrollada con LS Electric, LS Cable & System y LG Energy Solution. El objetivo es reducir pérdidas de energía al minimizar conversiones típicas de los sistemas de corriente alterna. LG asegura que este esquema puede bajar la pérdida inicial de alrededor de 25 por ciento a cerca de 15 por ciento, e incluso hasta 10 por ciento si se combina con fuentes renovables como energía solar.

Con todo esto, LG deja claro que no quiere limitarse a vender equipos de enfriamiento, sino entrar de lleno a la conversación sobre cómo deben operar los data centers de IA en los próximos años: con mayor control, menor desperdicio energético y mejor aprovechamiento de la infraestructura. ¿Qué te parece esta apuesta para una de las áreas más exigentes de la industria tecnológica? Mantente atento a T3 Latam para más noticias sobre tecnología, innovación e industria.


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