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Qualcomm Snapdragon Ride Flex: la primera familia escalable de SoC de la industria automotriz

Posted By: T3 Latam at 4 January, 2023

Qualcomm Technologies, Inc. dio a conocer la más reciente incorporación al creciente portafolio de productos Snapdragon Digital Chassis de la compañía con la introducción del Snapdragon Ride Flex SoC. El Flex SoC está diseñado para admitir cargas de trabajo de criticidad mixta en recursos informáticos heterogéneos, lo que permite que las funciones de cabina digital, ADAS y AD coexistan en un solo SoC.

Diseñado para cumplir con el más alto nivel de seguridad automotriz, Flex SoC permite una arquitectura de hardware que admite aislamiento, ausencia de interferencias y calidad de servicio (QoS) para funciones específicas de ADAS y viene equipado con un nivel D de integridad de seguridad automotriz dedicado (ASIL-D) isla de seguridad.

Además, Flex SoC preintegra una plataforma de software que admite múltiples sistemas operativos que funcionan simultáneamente, habilitación de hipervisor con máquinas virtuales aisladas y sistema operativo (SO) en tiempo real con arquitectura de sistema abierto automotriz (AUTOSAR) para cumplir con la carga de trabajo de criticidad mixta requerida para los sistemas de seguridad de asistencia al conductor, clústeres reconfigurables digitales, sistemas de infoentretenimiento, sistemas de monitoreo del conductor (DMS) y sistemas de asistencia al estacionamiento.

El Flex SoC está preintegrado con la pila Snapdragon Ride Vision probada en la industria, que permite asistencia al conductor altamente escalable y segura, así como experiencias de conducción automatizadas utilizando una cámara frontal para cumplir con los requisitos reglamentarios y sensores multimodales (cámaras múltiples, radares, lidars y mapas) para una percepción mejorada que crea un modelo ambiental alrededor del vehículo que alimenta los algoritmos de control del vehículo. La pila Snapdragon Ride Vision cumple con los requisitos del Programa de Evaluación de Autos Nuevos (NCAP) y las Regulaciones Generales de Seguridad (GSR) de Europa mientras se amplía a niveles más altos de autonomía.

Basada en el éxito continuo de la compañía en el desarrollo de soluciones automotrices abiertas, escalables, de alto rendimiento y de bajo consumo, la familia Flex SoC es compatible con el portafolio más amplio de SoC dentro de la plataforma de chasis digital Snapdragon. El Flex SoC está optimizado para la escalabilidad del rendimiento, que va desde el nivel de entrada hasta los sistemas de cómputo central de gama alta y premium, lo que brinda la flexibilidad a los fabricantes de automóviles para elegir el punto de rendimiento adecuado para sus niveles de vehículos.

Con esta capacidad, los fabricantes de automóviles pueden realizar casos de uso de cabina complejos, como grupos de instrumentos integrados con gráficos inmersivos de alta gama, pantallas de infoentretenimiento y juegos, y pantallas de entretenimiento para los asientos traseros, simultáneamente con una experiencia de audio premium de latencia crítica y la pre- pila integrada Snapdragon Ride Vision. Estos requisitos de rendimiento se pueden cumplir utilizando el diseño conjunto de hardware y software.

El Flex SoC también está diseñado para ser una plataforma de cómputo central ideal en el vehículo para potenciar las soluciones de vehículos definidos por software (SDV) de próxima generación al proporcionar el mejor cómputo seguro heterogéneo y de alto rendimiento de su clase con la capacidad de ejecutar soluciones críticas mixtas flexibles. cargas de trabajo nativas de la nube.

El cómputo en el vehículo se complementa con una rica oferta de software de plataforma capaz de implementarse en una infraestructura en contenedores. Flex SoC es compatible con un flujo de trabajo de desarrollo de software automotriz nativo en la nube que incluye soporte para simulación de plataforma virtual que se puede integrar como parte de la infraestructura de operaciones de desarrollo en la nube (DevOps) y operaciones de aprendizaje automático (MLOps).

El primer Snapdragon Ride Flex SoC está probándose ahora para un inicio de producción esperado a partir del 2024.

“Seguimos manteniéndonos a la vanguardia de la innovación informática automotriz y, a medida que ingresamos en la era de los vehículos definidos por software, la familia Snapdragon Ride Flex SoC define un nuevo punto de referencia para las arquitecturas de criticidad mixta optimizadas para el consumo de energía de alto rendimiento”, dijo Nakul Duggal. , vicepresidente senior y GM, automotriz, Qualcomm Technologies, Inc. “Estamos haciendo que sea más fácil y rentable para los fabricantes de automóviles y los Tier-1 adoptar la transición a una arquitectura integrada, abierta y escalable en todos los niveles de vehículos con nuestro pre -conjunto integrado de hardware, software y soluciones de pila ADAS/AD al mismo tiempo que permite que el ecosistema se diferencie en nuestras plataformas con una ventaja de tiempo de comercialización acelerada”.

Las plataformas automotrices integradas de Qualcomm Technologies, que incluyen Snapdragon® Cockpit Platforms, Snapdragon® Auto Connectivity Platforms y Snapdragon Ride Platforms, continúan impulsando el liderazgo y el crecimiento con una cartera de pedidos de más de $30 mil millones. Como proveedor de tecnología de elección para la industria automotriz mundial, estamos trabajando junto con los fabricantes de automóviles que utilizan una amplia cartera de soluciones automotrices con Snapdragon Digital Chassis.


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