La inteligencia artificial ya no se limita a smartphones, laptops o centros de datos. Qualcomm está ampliando su presencia en dispositivos conectados con los nuevos Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, dos procesadores diseñados para integrar IA, visión, conectividad y procesamiento local en equipos que van desde terminales de venta y electrodomésticos hasta sistemas industriales.
El Dragonwing Q-2390 se incorpora a la serie Q2 y está dirigido principalmente a productos comerciales, empresariales y de consumo que necesitan capacidades avanzadas sin disparar costos, consumo energético o tamaño. Qualcomm integra en una sola plataforma procesamiento de aplicaciones, IA en el dispositivo, soporte para cámaras y pantallas, GPS, LTE Cat 4, conectividad por cable e inalámbrica, seguridad y diferentes opciones de entrada y salida.
¿Dónde podríamos verlo funcionando? La lista es bastante amplia: puntos de venta, quioscos, sistemas de control de acceso, electrodomésticos inteligentes, soluciones para agricultura, robots domésticos, equipos de ejercicio y terminales empresariales. La integración de estas funciones en un solo procesador también puede ayudar a los fabricantes a simplificar el diseño de sus productos y reducir costos de desarrollo.
El Dragonwing IQ-2390 tiene un enfoque diferente. Se trata del primer integrante de la nueva serie IQ2 y está pensado para llevar capacidades de IA en el borde a sistemas industriales compactos que requieren funcionamiento confiable, respuestas en tiempo real y periodos prolongados de operación. Entre los sectores contemplados están automatización industrial, petróleo y gas, servicios públicos y energía.
Para cubrir ese tipo de escenarios, el IQ-2390 combina procesamiento de aplicaciones, visión artificial, aceleración de IA y doble Gigabit Ethernet con redes sensibles al tiempo, conocidas como TSN. Esto permite utilizarlo en interfaces hombre-máquina, controladores lógicos programables, puertas de enlace, sistemas de visión industrial, automatización de edificios y soluciones para gestión energética.
Qualcomm también preparó este chip para condiciones bastante más exigentes que las de un dispositivo convencional. El IQ-2390 está diseñado para operar en temperaturas de entre -30 °C y 115 °C, además de soportar entornos expuestos a vibraciones y golpes, características importantes para fábricas, infraestructura energética e instalaciones industriales al aire libre.
Aunque están dirigidos a mercados distintos, ambos procesadores comparten una base de hardware formada por una CPU Qualcomm Kryo de cuatro núcleos, una GPU Adreno 704 y una MCU RISC-V para tareas en tiempo real. También son compatibles con Linux, Android y Zephyr OS, lo que ofrece a fabricantes y desarrolladores distintas opciones para adaptar el software según el tipo de dispositivo.
La estrategia detrás de estos dos chips pasa por reducir algunas de las barreras que todavía dificultan incorporar inteligencia local en determinados equipos, como el costo, la complejidad de integración y el espacio disponible. Qualcomm señala que estas plataformas pueden llevar procesamiento de IA directamente al dispositivo, evitando que todas las tareas dependan necesariamente de servicios externos o infraestructura en la nube.
Los módulos basados en Dragonwing Q-2390 e IQ-2390 se presentaron durante IFA 2026 y Qualcomm ya trabaja con clientes mediante un programa de acceso anticipado. Los kits de evaluación para ambas plataformas están previstos para principios de 2027, por lo que todavía habrá que esperar para ver qué productos comerciales terminan adoptando estas soluciones.
Con Dragonwing Q-2390 e IQ-2390, Qualcomm extiende su catálogo hacia equipos que muchas veces pasan desapercibidos frente a celulares o computadoras, pero que forman parte de comercios, hogares, edificios y plantas industriales. Mantente atento a T3 Latam para conocer más noticias sobre inteligencia artificial, procesadores, hogares inteligentes y tecnología.
