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MWC 2023: MediaTek presentará innovaciones en tecnología y conectividad

Posted By: T3 Latam at 24 February, 2023
MediaTek

MediaTek, líder del mercado en el desarrollo de SoC para dispositivos móviles, no podía faltar en el Mobile World Congress (MWC 2023). Y llegará con todo, presentando lo más destacado de sus portafolios de productos Dimensity, Filogic, Genio, Kompanio y Pentonic. Además de su plataforma para comunicaciones satelitales y exhibirá dispositivos con tecnología de MediaTek en diferentes verticales de algunas de las marcas más importantes del mundo.

“Nuestra diversa cartera de tecnología precisa que tan bien estamos posicionados para abordar las últimas tendencias, como llevar 5G y conectividad satelital a una amplia gama de dispositivos, y ofrecer avances en la última tecnología. También tendremos algunos de los más recientes dispositivos con tecnología MediaTek para resaltar como estamos brindando experiencias increíbles en cada categoría de productos”.

Dijo Joe Chen, presidente de MediaTek.

SOLUCIONES PARA CONECTIVIDAD SATELITAL, 5G, MMWAVE Y MÁS

La solución de red no terrestre (NTN) 5G basada en estándares 3GPP de MediaTek brinda comunicaciones satelitales bidireccionales a teléfonos inteligentes y otros dispositivos. En el stand de la empresas, los asistentes al MWC pueden ver algunos de los nuevos dispositivos con tecnología de las soluciones NTN de MediaTek. La empresa también demostrará por primera vez la tecnología de próxima generación de la compañía New Radio NTN (NR-NTN).

Además de marcar el comienzo de una nueva era de conectividad satelital, MediaTek se enfoca en brindar a los consumidores la conectividad 5G más rápida y confiable. Un ejemplo que la compañía mostrará es su avanzada tecnología de dirección, conmutación y división de tráfico de acceso (ATSSS por sus siglas en inglés). Recientemente MediaTek y Deutsche Telekom realizaron la primera prueba de concepto del mundo para el estándar ATSSS 3GPP Release 16 (R16), utilizando el chipset insignia Dimensity 9200.


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Esto demuestra la conectividad multiacceso convergente para una experiencia al cliente perfecta y mejorada. Implementado como primer caso de uso clave en una configuración de laboratorio, la funcionalidad de traspaso de ATSSS ayuda a garantizar una calidad estable de llamadas de voz y video al cambiar de 5G celular a Wi-Fi y viceversa, asegurando que el usuario pueda disfrutar de la mejor conexión sin interrupciones. La solución funciona tanto con las redes de acceso celular existentes como con los puntos de acceso Wi-Fi, lo que facilita mejorar la experiencia del cliente y el rendimiento de la red de manera rentable.

La empresa también en cooperación con Ericsson demostrará la tecnología 5G mmWave para mejorar el rendimiento y la confiabilidad de la conexión. Además, también exhibirá su solución 5G UltraSave para mmWave con la emulación de red 5G de Keysight, explicando cómo su tecnología optimiza el diseño de hardware y software para prolongar la vida útil de la batería durante la transmisión de datos de alta velocidad para una variedad de dispositivos habilitados para 5G.

SMARTPHONES Y TABLETS

Impulsando todo, desde los teléfonos inteligentes insignia hasta los dispositivos del mercado masivo, la línea Dimensity ofrece una combinación inigualable de innovaciones en conectividad, multimedia, IA e imagen.

En el MWC, MediaTek destacará como su chipset Dimensity 9200 lleva los teléfonos inteligentes emblemáticos al siguiente nivel. Las demostraciones incluyen el hardware de MediaTek que ofrece para soportar el trazado de imágenes increíbles para juegos; Intelligent Display Sync 3.0 que ajusta la frecuencia de actualización en tiempo real; y la segmentación de imagen inteligente semántica, que optimiza la calidad de la imagen con la segmentación de varias personas y la gestión del color de varias capas. En la feria, MediaTek también exhibirá los últimos dispositivos emblemáticos impulsados por Dimensity 9200, el vivo X90 y X90 Pro.

La empresa está logrando avances significativos en los factores de forma plegable y de tableta, y exhibirá dispositivos en cada categoría en el MWC: OPPO Find N2 Flip y Tecno PHANTOM V Fold, ambos con tecnología MediaTek Dimensity 9000+; y OnePlus Pad y Lenovo Tab Extreme, ambos con el conjunto de chips insignia MediaTek Dimensity 9000 integrado.

Además, la serie 7000 Dimensity hace su debut en el MWC, presentando el nuevo Dimensity 7200. Este conjunto de chips ofrece una IA fantástica de vanguardia, poderosos juegos, velocidades 5G impresionantes y una mayor duración de batería.

Basado en el proceso de 4nm de segunda generación de TSMC, Dimensity 7200 integra dos núcleos Arm Cortex-A715 (con velocidades de funcionamiento de hasta 2,8 GHz), seis núcleos Cortex-A510, una unidad de procesamiento de IA integrada y una GPU Arm Mali G610. Con Imagiq 765 de MediaTek e ISP HDR de 14 bits, el chipset admite captura de video 4K HDR y cámaras de 200MP. El módem 5G R16 Sub-6GHz incorporado que soporta hasta 4.7 Gbps en enlace descendente, además de Agregación de Portadora de 2CC y SIM 5G dual con VoNR dual.

MediaTek también presentará la última incorporación a su serie de teléfonos inteligentes Helio con el Helio G36, que está diseñado para el mercado masivo de dispositivos para juego. Helio G36 ofrece teléfonos inteligentes asequibles con velocidad máxima de 2.2 GHz en su CPU Arm Cortex-A53 de ocho núcleos. Para experiencias de juego mejoradas admite pantallas rápidas de 90 Hz y ofrece soporte para cámaras de 50 MP con ligeras mejoras de cámara AI.


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CONECTIVIDAD Y HOGAR

La cartera Filogic de la empresa ofrece experiencias de conectividad confiables y siempre activas para gateways residenciales, enrutadores Mesh, televisores inteligentes, dispositivos de transmisión, teléfonos inteligentes, tabletas, computadoras portátiles y más. La compañía mostrará un ecosistema completo de dispositivos impulsados por las soluciones MediaTek Filogic líderes en la industria Wi-Fi 7/6E/6.

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IOT, CHROMEBOOK Y SMART TV

Impulsada por su misión de crear tecnología grandiosa que sea accesible para todos, la plataforma Genio de MediaTek incluye conjuntos de chips premium, de nivel medio y de nivel de entrada para una amplia variedad de dispositivos inteligentes para el hogar y el entorno. Los chipsets Kompanio de la compañía brindan un alto rendimiento y una gran duración de la batería a las Chromebooks en una variedad de rangos de precio.

Para el mercado de la televisión inteligente, la cartera Pentonic de MediaTek integra las últimas tecnologías de visualización, audio, inteligencia artificial, transmisión y conectividad para experiencias de entretenimiento sin igual. MediaTek tendrá una gama de demostraciones y dispositivos en el MWC que funcionan con sus carteras Genio, Kompanio y Pentonic.

MediaTek estará presente en el MWC de Barcelona, España, del 27 de febrero al 2 de marzo de 2023. Los asistentes pueden ver las demostraciones de MediaTek visitando el stand de MediaTek en el Hall 3, Stand 3D10.


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