La innovación en el mundo de los smartphones 5G alcanza un nuevo nivel con el anuncio de MediaTek sobre su más reciente chipset: el MediaTek Dimensity 8300. Diseñado como un chipset de bajo consumo para smartphones, este integrante de la línea Dimensity 8000 promete redefinir las experiencias en el segmento premium. Desde capacidades avanzadas de inteligencia artificial hasta un ahorro de energía notable, pasando por una tecnología de juegos adaptable y una conectividad ultrarrápida.
Basado en el proceso de 4 nm de segunda generación de TSMC, el MediaTek Dimensity 8300 tiene una CPU de ocho núcleos con cuatro núcleos Arm Cortex-A715 y cuatro núcleos Cortex-A510 construidos sobre la última arquitectura de CPU v9 de Arm. Con esta potente configuración central, el Dimensity 8300 cuenta con un desempeño 20 % más rápido en la CPU e incrementa hasta 30 % en eficiencia energética en comparación con el chipset de la generación anterior.
Además, la actualización de GPU Mali-G615 MC6 del Dimensity 8300 proporciona hasta un 60 % más de rendimiento y un 55 % más de eficiencia energética. Además, la velocidad impresionante de memoria y almacenamiento del chipset garantizan que los usuarios puedan disfrutar de experiencias fluidas y dinámicas en juegos, aplicaciones de estilo de vida, fotografía y más.
"Con la serie MediaTek Dimensity 8300 optimizada, los consumidores no tienen que elegir entre accesibilidad y experiencias de primer nivel, como memoria premium o capacidades de IA aceleradas; pueden tenerlo todo. El MediaTek Dimensity 8300 abre nuevas posibilidades para el segmento de teléfonos inteligentes premium, ofreciendo a los usuarios IA en la mano, oportunidades de entretenimiento hiperrealistas y conectividad perfecta sin sacrificar la eficiencia".
Dijo Hugo Simg Atilano, director de Desarrollo de Negocios para MediaTek en México. Unidad de Negocio de Comunicaciones Inalámbricas.
El MediaTek Dimensity 8300 es el primer SoC de nivel premium que viene con soporte completo de IA generativa, gracias al procesador APU 780 AI integrado en el chipset. Esto permite que Dimensity 8300 brinde soporte a los desarrolladores para crear aplicaciones innovadoras que aprovechen los modelos de lenguajes grandes (LLM) de hasta 10 B, así como la difusión estable. La APU 780 presenta la misma arquitectura que el SoC insignia Dimensity 9300, lo que resulta en una mejora del doble en el cálculo INT y FP16 y un aumento de 3.3 veces en el rendimiento de la IA con respecto al Dimensity 8200.
Estas capacidades de IA, combinadas con el HDR-ISP Imagiq de 14 bits de MediaTek 980, llevará la fotografía y la captura de videos premium con teléfonos inteligentes a nuevas alturas. Los usuarios podrán capturar videos más nítidos y claros en 4K60 HDR y grabar durante más tiempo gracias al diseño extremadamente eficiente desde el punto de vista energético del MediaTek Dimensity 8300.
Para optimizar aún más la duración de la batería, la próxima generación de tecnología de juegos adaptativos HyperEngine de MediaTek ofrece mejoras avanzadas de ahorro de energía. Aprovechando algoritmos de rendimiento exclusivos, el Dimensity 8300 se adapta inteligentemente a las demandas informáticas y monitorea la temperatura del dispositivo, manteniendo los dispositivos frescos mientras optimiza el juego para que los usuarios puedan disfrutar de FPS completos, bajo retraso y renderizado perfecto.
El MediaTek Dimensity 8300 admite velocidades ultrarrápidas con un módem 5G estándar 3GPP versión 16 incorporado que utiliza optimizaciones de escenario específico para proporcionar una conectividad mejorada en entornos que tienen conexiones más débiles. Estas optimizaciones amplifican el rendimiento y el alcance en sub-6 GHz, para una experiencia de conectividad más confiable. El módem admite agregación de portadoras 3CC, con velocidades de enlace descendente de hasta 5.17 Gbps.
Otras características clave de MediaTek Dimensity 8300 incluyen:
El MediaTek Dimensity 8300 parece ser impulso clave para los dispositivos 5G que se espera lleguen al mercado antes de finales de 2023. ¿Qué te parece este avance en términos de conectividad y tecnología móvil? Si te interesa seguir de cerca las actualizaciones sobre este chipset o las novedades en dispositivos móviles, sigue atento a T3 Latam.
