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Intel y ARM establecen acuerdo para chips de smartphones

Posted By: Octavio Castillo at 13 April, 2023
Intel

Intel y ARM han acordado facilitar a los diseñadores de chips utilizar los procesos de fundición de ambas compañías

Intel se ha aliado con la firma británica Arm para facilitar que los diseñadores de semiconductores diseñen y construyan sistemas en chip (SoC) de bajo consumo utilizando su proceso de fabricación de fundición.

Las dos empresas se centrarán inicialmente en la creación de diseños de SoC para móvil en la división Intel Foundry Services (IFS) antes de ampliar el acuerdo a los chips para automoción, IoT, centros de datos, aeroespaciales y administración pública.

En el marco del acuerdo, los clientes de Arm que diseñen sus SoC para móvil de próxima generación se beneficiarán de la tecnología de proceso 18A de Intel en la fabricación de sus productos. El 18A es un proceso más avanzado que cuenta con capacidad tanto en EE. UU. como en Europa, según un comunicado de la empresa.

IFS y Arm colaborarán en la optimización conjunta de la tecnología de diseño mediante la cual el diseño de chips y el proceso de su fabricación se optimizan para mejorar la potencia, el rendimiento y el costo de los núcleos basados en Arm que utilizan la tecnología Intel 18A.

Intel 18A utiliza dos tecnologías nuevas; PowerVia para una entrega óptima de energía y la arquitectura de transistores RibbonFET.

Las dos empresas de chips, hasta ahora rivales, desarrollarán un diseño de móvil de referencia para demostrar la tecnología a los clientes.

MediaTek, con sede en Taiwán, firmó un acuerdo similar en 2022 para utilizar el servicio de fundición de Intel, que había sido presentado un año antes.

Pat Gelsinger, el consejero delegado de Intel, ha declarado que hasta la creación de IFS, los clientes sin fábrica propia tenían pocas opciones para diseñar productos basados en las tecnologías móviles más avanzadas. Asegura que la nueva alianza entre Intel y Arm viene a ampliar las oportunidades de mercado y abrirá nuevas opciones y enfoques para dichos clientes.

Este acuerdo se inscribe en la iniciativa "Red Limpia" de Estados Unidos que busca que la zona de América del Norte, sea autosuficiente en la producción de chips para dispositivos móviles y computadoras y reducir la dependencia que actualmente existe de los fabricantes chinos y evitar la escasez de componentes como la que se vivió durante la pandemia de Covid-19 de 2020 a 2022.

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